2020年当然7nm显卡当然，科技布沙发优缺点AM科技布沙发优缺点D的桌面锐龙、HEDT发烧后续处理器、附加服务器霄龙及笔记本锐龙APU四大产品会线一定会下去全面升级，3款会上7nm+EUV工艺及Zen3架构。AMD不停地地加码7nm工艺将因而这些人在台积电的7nm产能科技布沙发优缺点占比中首次超越苹果、海思、高通而作为第三。

据援引，台积电2020从今年的7nm产能将全面提升到每月11万片晶圆，多达苹果、华为海思、高通、AMD及联发科是1-5大准客户，前四名占比在20%差不多，联发科占比13%差不多。

到到从今年，台积电一定会下去全面提升7nm产能到每月14万片晶圆，下去苹果、海思会转向5nm工艺，因而AMD的7nm订单占比全面提升，预计明年能包揽3万片晶圆/月的产能，占比全面提升到21%，超越苹果作为台积电7nm第三大准客户，而海思、高通的份额也下去17-18%，联发科则全面提升到14%。

下去AMD超越苹果、海思作为台积电第三大7nm准客户，二是二是下去这两家一家公司从今年的A14、麒麟1020后续处理器会转向5nm工艺，下去从结果好单从，AMD在台积电产能中占据此般很小比例下去首次，凸显了两人首次合作的重要性 性。