8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在北京浦东拉开帷幕。此举 峰会是西门子EDA互联网+阔别六年线下以以后之后回归,会议以“加速创芯,智领如果未来 ”以中题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统提供新型技术等热点话题,分享西门子EDA的最新新型技术成果,并邀请多位大行业专家、新型技术先锋、合作关系伙伴汇聚一堂,共同探讨亚太地互联网+区半导体与集成电路(IC)产业的快速发展趋势与新型技术创新之道。

身为半导体大行业的基石,普遍处于产业链中所最上游的EDA支撑着规模庞不小 半导体市场中,逐渐大行业逐渐迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中所效用重要的“杠杆”效用。结果过往一段时间很长历经亚太地区经济低迷、下游大行业消费需求全面调整及库存修正周期仍会持续等因素直接影响 ,EDA大行业仍在产业周期波动下显现出平稳快速发展的弹性与韧性。

西门子 EDA 亚太地区副总裁兼中国目前区总经理凌琳在峰会开幕致辞中所表示:“怎么在不小 巨不小 变化洞察市场中一次机会、在新业态中获取先发明显优势,是企业完善自身加强完善自身应变能力全面并获得结果成功完成的重要。快速进入中国目前三十六年来,西门子EDA始终将投来放进‘消费需求’二字上,以实际经验观局、用新型技术解局、携伙伴破局,当我们都都知道,前瞻性地紧紧紧抓住住周期巨不小 变化,助力客户会做足做足准备构建下一代电系统提供提供设计造型 ,是实现认知基础 协同快速发展的最优解。”

随以后大会主题演讲中,西门子 EDA 亚太地区资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体史中趋势为镜,探讨了在新的方式大行业快速发展周期内应始终保持乐观的理由。彭启煌则表示:“结果半导体大行业因为结构性巨不小 变化呈现出有些不具体性,但新新型技术的落地、半导体价值意义的凸显、企业完善自身与政府投资投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体快速发展的重要新型技术,西门子EDA将仍会持续输出能力全面全面,为推动半导体大行业的高质量快速发展做的做的。”

谈及西门子EDA的战略其他方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的逐渐扩展基本要求半导体业者才能坚持做创新。因为走出困境客户会如何面对挑战,西门子 EDA致力于打造未来完善的EDA工具与服务方面 ,从芯片到系统提供全面赋能面向如果未来 的怎么无法解决 方案。在人工智能/机器研究学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极快速发展大规模异构集成 3DIC 新型技术,走出困境客户会全面提升晶体管数量与质量 ;除此之外充分发挥集成明显优势,打造未来高阶综合、数字电路实现认知基础 流程、高级验证、端到端测试怎么无法解决 方案;如何面对芯片的系统提供化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统提供环境中验证和数字孪生应用,确保复杂系统提供的正确运行,完善自身实现认知基础 认知基础 创新长远目标。

西门子 EDA 亚太区新型技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾简单介绍了峰会分会场其它内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及互联网+PCB系统提供新型技术五大新兴领域的创新应用;除此之外,视觉联盟紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作关系成果,比如: Solido Library IP怎么无法解决 方案怎么认知基础AI新型新型技术认知基础 认知基础IP高性能和低功耗的设计造型 长远目标、怎么利用HyperLynx自动化的仿真新型技术方案怎么无法解决 高速信号仿真覆盖率的怎么怎么无法解决 比如,详细解读EDA新兴领域的细分应用,推动多元化新型技术创新。