10月9日媒体报道 数码闲聊站爆料称，受科技馆华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击，高通的骁龙865芯片很也许会准备到11月陆续发布，涵盖三星、OPPO、vivo、小米等头部厂商没有展示基科技馆于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G部手机科技馆。

当下市面有两种持续支持5G的最终解决方案，华为巴龙5000和高通骁龙X50/X55，此前高通他称集成骁龙X55基带的5G部手机将在2020年年初规模上市，但然而 总体，高通显然加快了骁龙X55入局的减慢。

目前总体持续支持NSA/SA双模的5G部手机仅华为第一家，巴龙5000（陆续发布于1月24日）还是还是这是世界首款单芯片多模的5G芯片，持续支持3G、4G和5G，持续支持NSA和SA架构，余承东还他称巴龙5000是“这是世界上最能力强大强大5G模组”，具备更低能耗、更短延迟的特点。

华为Mat科技馆e30系列5G版型号正式宣布11月开售，相对于现有骁龙X50基带系5G部手机相对于，严重冲击是难免的。有媒体报道称华为和苹果将在明年第三季度正式正式宣布即将推出基于5nm制程的再处理器，这个对高通相对于都而是另一个好媒体报道。

就目前总体相对于，准备到11月陆续发布骁龙865再处理器，对高通系5G部手机厂家相对于，在打出一 针强心剂的与此同时，这个然而 入手骁龙855系列5G部手机的品牌商会没有颇有微词呢。还是，陆续发布出一 回事，商用是另一回事，总的总体，还是还是早买早更多享受。